為期三天的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)已經(jīng)結(jié)束。展會(huì)規(guī)模盛大,展出面積達(dá)6萬平方米,設(shè)立五大展區(qū)、七大展館,匯聚1130家展商,三天吸引了超過十萬名專業(yè)觀眾。這里不僅展示了半導(dǎo)體領(lǐng)域前沿的設(shè)備、核心部件和先進(jìn)材料,也成為上下游產(chǎn)業(yè)交流與合作的重要平臺(tái)。
作為測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商,工業(yè)物理在本次展會(huì)上攜帶6款明星設(shè)備亮相,“麻雀雖小,五臟俱全",用真實(shí)的演示和互動(dòng),展示了我們?cè)诎雽?dǎo)體與電子行業(yè)的專業(yè)價(jià)值。
三天展會(huì)期間,工業(yè)物理展臺(tái)吸引了來自半導(dǎo)體、光電、新能源及科研院所的專業(yè)觀眾駐足,觀眾對(duì)以下設(shè)備表現(xiàn)出特別濃厚興趣:
· SpecMetrix 微米膜厚測(cè)量系統(tǒng):
作為可以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)的樣機(jī)設(shè)備,SpecMetrix幾乎成為了工業(yè)物理展臺(tái)的“明星",吸引了最多的觀眾關(guān)注與交流,許多客戶(包括半導(dǎo)體科技、芯片與光電科技、科研實(shí)驗(yàn)室、涂層技術(shù)公司等)對(duì)其應(yīng)用表現(xiàn)出濃厚興趣。
· 微量氧分析儀 & 爐溫跟蹤儀:
作為工藝監(jiān)控的核心設(shè)備,SYSTECH EC913微量氧分析儀和TQC Sheen爐溫跟蹤儀同樣在現(xiàn)場(chǎng)贏得了工程師和研究人員的積極探討,不少觀眾帶著具體應(yīng)用問題前來交流。
?? SpecMetrix® 實(shí)驗(yàn)室版非接觸涂層厚度與膜厚測(cè)試儀
· 現(xiàn)場(chǎng)實(shí)機(jī)演示成為觀眾焦點(diǎn),尤其吸引來自半導(dǎo)體、光電及科研院所的客戶。
· 應(yīng)用場(chǎng)景:可對(duì)PCB、FPC、晶圓保護(hù)涂層、光刻膠、PI膜以及功能性絕緣膜進(jìn)行非接觸、非破壞的膜厚檢測(cè),精度可達(dá)亞微米級(jí),適合研發(fā)驗(yàn)證與質(zhì)量追溯。
?? Systech EC913 微量氧分析儀
· 在SMT/TCB/RTP等熱加工工藝中提供實(shí)時(shí)氧含量監(jiān)測(cè),確保工藝在無氧或低氧環(huán)境下順利進(jìn)行。
· 應(yīng)用場(chǎng)景:先進(jìn)封裝焊接、回流焊爐、熱處理腔體中的氧含量控制,保障焊點(diǎn)可靠性并降低不良率。
?? TME 真空衰減密封性測(cè)試儀
· 提供高分辨率泄漏/流量檢測(cè),支持IP67等效密封性測(cè)試。
· 應(yīng)用場(chǎng)景:封裝殼體、模組、傳感器和連接器的氣密性驗(yàn)證,確保防水、防塵性能符合標(biāo)準(zhǔn)。
?? TQC Sheen 爐溫跟蹤儀
· 實(shí)時(shí)記錄和分析加熱/冷卻曲線。
· 應(yīng)用場(chǎng)景:可用于回流焊、固化爐及熱處理工藝中,幫助工藝工程師驗(yàn)證溫度曲線,提升制程穩(wěn)定性。
?? PGX+ 便攜式接觸角測(cè)試儀
· 可在數(shù)秒內(nèi)完成液滴接觸角測(cè)量。
· 應(yīng)用場(chǎng)景:用于PCB、玻璃基板、柔性膜材表面的潤(rùn)濕性與清潔度評(píng)估,優(yōu)化前處理和涂層一致性。
雖然展位精簡(jiǎn),但憑借現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)演示與專業(yè)交流,我們展現(xiàn)了工業(yè)物理在半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的深度應(yīng)用價(jià)值。
從膜厚到密封,從氣氛監(jiān)控到表面分析,我們的解決方案正在為客戶提供真實(shí)可靠的數(shù)據(jù)支持。
未來,我們也將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體與電子行業(yè),助力客戶提升良率、優(yōu)化工藝、加快創(chuàng)新節(jié)奏,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。
感謝三天以來每一位到訪的客戶與伙伴!如需更多測(cè)試應(yīng)用資料或預(yù)約樣品測(cè)試,歡迎隨時(shí)聯(lián)系工業(yè)物理!
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